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| 温度对金属材料钼位错发射的影响 | |
汤奇恒 ; 王自强
| |
| 发表期刊 | 固体力学学报
 |
| 1998 | |
| 卷号 | 19期号:4页码:283 |
| ISSN | 0254-7805 |
| 摘要 | 应用关联参照模型、随位错位置变化的柔性位移边界条件和三维分子动力学方法研究了体心立方(BCC)金属晶体钼在不同温度下裂尖发射位错的力学行为。随着温度的提高，不但发射 位错的临界应力强度因子下降而且在同一应力强度因子条件下，发射位错的数量也增加。位错速度和不全位错之间的扩展距离对温度不敏感。在位错发射过程中，发现了稳定的和不稳定的两个变形状态，在稳定的变形状态，位错发射后，塞积在远离裂纹尖端处；必须增加外载，裂尖才可能继续发射位错。在不稳定变形状态，在同样的外载下，裂尖可以发射大量的位错。 |
| 关键词 | 关联参照模型 柔性位移边界 分子动力学 位错发射 温度 |
| 学科领域 | 力学 |
| 收录类别 | CSCD |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:437277 |
| 引用统计 | |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/15406 |
| 专题 | 力学所知识产出(1956-2008) |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 汤奇恒,王自强. 温度对金属材料钼位错发射的影响[J]. 固体力学学报,1998,19,4,:283. |
| APA | 汤奇恒,&王自强.(1998).温度对金属材料钼位错发射的影响.固体力学学报,19(4),283. |
| MLA | 汤奇恒,et al."温度对金属材料钼位错发射的影响".固体力学学报 19.4(1998):283. |
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