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| 带有两个非共线裂纹载流薄板的温度场 | |
| Alternative Title | TEMPERATURE FIELD OF THE THIN CURRENT CARRYING PLANE WITH TWO NON-COLLINEAR CRACKS |
| 田振国; 边宇虹; 王知人; 王平; 白象忠 | |
| Source Publication | 机械强度
 |
| 2006 | |
| Volume | 28Issue:4Pages:587-592 |
| ISSN | 1001-9669 |
| Abstract | 对于带有两个非共线直线裂纹的无限大载流薄板，当在无穷远处通人均布电流时，由于在裂纹尖端出现绕流和焦耳热集中效应，使裂纹尖端熔化形成焊口，而达到止裂的目的。寻找电流密度与裂纹尖端处热源功率之间的关系，板内温度场的分布状态、裂纹前缘温度值等等，是推广应用电磁热效应对导电体实施裂纹止裂的关键问题。文中采用“伪电流”和“伪热流”的方法，分别得到通电后域内的电流密度分布及温度分布，给出上述问题的解析解，并给出算例。 |
| Keyword | 非共线裂纹 载流薄板 温度场 伪热流法 电热止裂 |
| Subject Area | 力学 |
| Indexed By | EI ; CSCD |
| Language | 中文 |
| CSCD ID | CSCD:2469741 |
| Citation statistics | |
| Document Type | 期刊论文 |
| Identifier | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/16287 |
| Collection | 力学所知识产出(1956-2008) |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 田振国,边宇虹,王知人,等. 带有两个非共线裂纹载流薄板的温度场[J]. 机械强度,2006,28,4,:587-592. |
| APA | 田振国,边宇虹,王知人,王平,&白象忠.(2006).带有两个非共线裂纹载流薄板的温度场.机械强度,28(4),587-592. |
| MLA | 田振国,et al."带有两个非共线裂纹载流薄板的温度场".机械强度 28.4(2006):587-592. |
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| File Name/Size | DocType | Version | Access | License | ||
| 带有两个非共线裂纹载流薄板的温度场.pd（445KB） | 开放获取 | -- | View Download | |||
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