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| 温度和加载速率对位错发射影响的原子级模拟 | |
| 周国辉; 王东雷; 黄一中; 褚武扬; 周富信 | |
| Source Publication | 北京科技大学学报
 |
| 1997 | |
| Volume | 19Issue:6Pages:605 |
| ISSN | 1001-053X |
| Abstract | 以Al作为研究对象，采用EAM势实施分子动力学模拟。在Ⅰ型和Ⅱ型加载条件下，研究了温度和取向对位错发射、裂纹脆性及韧性扩展的影响。模拟结果表明，升高温度，发射位错的临界应力强度因子按指数规律降低。加载速率在一定范围内将影响临界应力强度因子。临界应力强度因子随着加载速率的增大而增大。 |
| Keyword | 位错发射 分子动力学 原子级模拟 Al |
| Indexed By | EI ; CSCD |
| Language | 中文 |
| CSCD ID | CSCD:359296 |
| Citation statistics | |
| Document Type | 期刊论文 |
| Identifier | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/27082 |
| Collection | 力学所知识产出(1956-2008) |
| Corresponding Author | 周国辉 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 周国辉,王东雷,黄一中,等. 温度和加载速率对位错发射影响的原子级模拟[J]. 北京科技大学学报,1997,19,6,:605. |
| APA | 周国辉,王东雷,黄一中,褚武扬,&周富信.(1997).温度和加载速率对位错发射影响的原子级模拟.北京科技大学学报,19(6),605. |
| MLA | 周国辉,et al."温度和加载速率对位错发射影响的原子级模拟".北京科技大学学报 19.6(1997):605. |
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