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PEG化磷脂膜在蛋白质芯片表面修饰中的应用 | |
张义浜; 陈艳艳; 靳刚 | |
Source Publication | 材料工程 |
2008-10-20 | |
Issue | 10Pages:208-210 |
Abstract | 用PEG化磷脂膜修饰蛋白质芯片的二氧化硅表面,通过调节PEG的含量,考察磷脂膜对蛋白非特异性吸附的抑制,以及对蛋白分子固定的影响。结果表明,经过PEG化磷脂膜修饰的二氧化硅表面,可以显著抑制蛋白的非特异性吸附,并通过功能化的PEG分子有效固定配基及其抗体。 |
Keyword | 磷脂膜 表面修饰 椭偏光学成像技术 |
Language | 中文 |
Document Type | 期刊论文 |
Identifier | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/40078 |
Collection | 力学所知识产出(1956-2008) |
Corresponding Author | 张义浜 |
Recommended Citation GB/T 7714 | 张义浜,陈艳艳,靳刚. PEG化磷脂膜在蛋白质芯片表面修饰中的应用[J]. 材料工程,2008,10,:208-210. |
APA | 张义浜,陈艳艳,&靳刚.(2008).PEG化磷脂膜在蛋白质芯片表面修饰中的应用.材料工程(10),208-210. |
MLA | 张义浜,et al."PEG化磷脂膜在蛋白质芯片表面修饰中的应用".材料工程 .10(2008):208-210. |
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