IMECH-IR  > 力学所知识产出(1956-2008)
器件韧性镀膜微划痕破坏机理研究
赵满洪; 唐山; 魏悦广
Source Publication机械强度
2001-12-30
Volume23Issue:4Pages:437
ISSN1001-9669
Abstract对硅基体上之韧性镀膜(铝膜)的粘结强度及破坏机理进行微划痕实验及理论研究,从实验中观察出该体系的破坏特征,进而测量出微划痕水平驱动力、划痕深度随划痕水平位移并伴随有界面脱胶发生时的变化规律。针对微划痕破坏特征,建立了双粘聚力模型,并对由微划痕引起的界面弹塑性脱胶进行了数值模拟,给出界面脱胶时能量释放率随其他材料参数变化的理论预测曲线,并将预测值与文中的铝/硅实验结果及与其他文献中关于铂/氧化镍的实验结果进行对比,达到基本符合,通过对韧性薄膜/脆性基体的微划痕实验研究和理论分析,获得如下主要结论:1.韧性膜的微划痕破坏特征为,当划刀尖端接近界面时,将突然发生薄膜沿界面的脱胶现象,并在界面附近脆性基一侧形成界面裂纹并扩展;微划痕的水平驱动力表征了整个薄膜脱胶体系的能量释放率;薄膜或涂层材料的塑性变形对微划痕过程有较强的抑制作用。2.界面的分离强度和材料的剪切强度对微划痕过程有重要的影响。3.划痕刀片的几何特征角对刻痕水平驱动力影响不大。
Keyword微划痕实验 水平驱动力 能量释放率 双粘聚力模型
Indexed ByCSCD
Language中文
CSCD IDCSCD:681637
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Cited Times:1[CSCD]   [CSCD Record]
Document Type期刊论文
Identifierhttp://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/40938
Collection力学所知识产出(1956-2008)
Corresponding Author赵满洪
Recommended Citation
GB/T 7714
赵满洪,唐山,魏悦广. 器件韧性镀膜微划痕破坏机理研究[J]. 机械强度,2001,23,4,:437.
APA 赵满洪,唐山,&魏悦广.(2001).器件韧性镀膜微划痕破坏机理研究.机械强度,23(4),437.
MLA 赵满洪,et al."器件韧性镀膜微划痕破坏机理研究".机械强度 23.4(2001):437.
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