Knowledge Management System of Institue of Mechanics, CAS
| 微电子机械系统中的残余应力问题 | |
钱劲 ; 刘澂; 张大成; 赵亚溥
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| Source Publication | 机械强度
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| 2001-12-30 | |
| Volume | 23Issue:4Pages:393 |
| ISSN | 1001-9669 |
| Abstract | 残余应力一直是微系统技术(MTS)发展中一个令人关注的问题，它影响着MEMS器件设计、加 工和封装的全过程。考虑薄膜中残余应力的起源，介绍测量残余应力的主要方法，并就计算薄膜中残余应力的Stoney公式及其推广形式作了详细的讨论，针对微尺度下残余应力对MEMS结构力学行为的影响，例如屈曲和粘附等进行了初步的分析。 |
| Keyword | 微电子机械系统 残余应力 薄膜 屈曲 粘附 响应频率 |
| Indexed By | CSCD |
| Language | 中文 |
| CSCD ID | CSCD:944058 |
| Citation statistics | |
| Document Type | 期刊论文 |
| Identifier | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/41184 |
| Collection | 力学所知识产出(1956-2008) |
| Corresponding Author | 钱劲 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 钱劲,刘澂,张大成,等. 微电子机械系统中的残余应力问题[J]. 机械强度,2001,23,4,:393. |
| APA | 钱劲,刘澂,张大成,&赵亚溥.(2001).微电子机械系统中的残余应力问题.机械强度,23(4),393. |
| MLA | 钱劲,et al."微电子机械系统中的残余应力问题".机械强度 23.4(2001):393. |
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