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| 新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展 | |
汪海英; 白以龙 ; 赵亚溥; 刘胜
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| Source Publication | 机械强度
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| 2002-09-30 | |
| Volume | 24Issue:3Pages:315-319 |
| Abstract | 可控坍塌芯片连接 (C4)技术可以实现高速、高密度、小外形的封装 ,因此日渐得到关注和发展。然而 ,随着C4技术的普及 ,C4封装内由于芯片和基板间热膨胀系数 (CTE)的不匹配而引起的可靠性问题将日益突出 ,为此研究者在C4封装中引入芯下材料来提高C4封装的可靠性。文中侧重于制造工艺、可靠性以及最新进展对C4技术进行介绍 ,并且对C4技术中所用的芯下材料的力学性能及其对C4封装可靠性影响的研究现状进行评述 |
| Keyword | 微电子封装 可控坍塌芯片连接技术 芯下材料 力学性能 可靠性 |
| Language | 中文 |
| Document Type | 期刊论文 |
| Identifier | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/41278 |
| Collection | 力学所知识产出(1956-2008) |
| Corresponding Author | 汪海英 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 汪海英,白以龙,赵亚溥,等. 新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展[J]. 机械强度,2002,24,3,:315-319. |
| APA | 汪海英,白以龙,赵亚溥,&刘胜.(2002).新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展.机械强度,24(3),315-319. |
| MLA | 汪海英,et al."新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展".机械强度 24.3(2002):315-319. |
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