Knowledge Management System of Institue of Mechanics, CAS
| 微桥结构铜膜杨氏模量和残余应力研究 | |
周勇; 杨春生; 陈吉安; 丁桂甫; 王莉 ; 王明军; 张亚民; 张泰华
| |
| Source Publication | 现代科学仪器
 |
| 2003-08-25 | |
| Issue | 4Pages:45-48 |
| Abstract | 采用MEMS(MicroelectromechanicalSystems)技术研制了铜 (Cu)膜微桥结构试样 ,应用陶瓷压条为承力单元 ,并与纳米压痕仪XP系统的Berkovich三棱锥压头相结合 ,解决了较宽Cu膜微桥加载问题。测量了微桥载荷与位移的关系 ,并结合微桥力学理论模型得到了Cu膜微桥的杨氏模量及残余应力 ,其值分别为 115 .2GPa和 19.3MPa ,与应用纳米压痕仪直接测得的带有Si基底的Cu膜杨氏模量 110± 1.6 7GPa相吻合。 |
| Keyword | Cu膜微桥 Mems技术 力学性能 |
| Language | 中文 |
| Funding Organization | 国家重点基础研究发展规划 (973)项目—“集成微光机电系统研究”子项目 (G1 9990 331 0 3)资助 |
| Document Type | 期刊论文 |
| Identifier | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/42072 |
| Collection | 力学所知识产出(1956-2008) |
| Corresponding Author | 周勇 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 周勇,杨春生,陈吉安,等. 微桥结构铜膜杨氏模量和残余应力研究[J]. 现代科学仪器,2003,4,:45-48. |
| APA | 周勇.,杨春生.,陈吉安.,丁桂甫.,王莉.,...&张泰华.(2003).微桥结构铜膜杨氏模量和残余应力研究.现代科学仪器(4),45-48. |
| MLA | 周勇,et al."微桥结构铜膜杨氏模量和残余应力研究".现代科学仪器 .4(2003):45-48. |
| Files in This Item: | Download All | |||||
| File Name/Size | DocType | Version | Access | License | ||
| 1040.pdf（226KB） | 开放获取 | -- | View Download | |||
Items in the repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.
Edit Comment