| 薄膜/基体的热失配致界面层裂研究 | |
张东波 ; 魏悦广
| |
| Source Publication | 损伤、断裂与微纳米力学进展：损伤、断裂与微纳米力学研讨会论文集.清华大学出版社,2009,p.39-45 |
| 2009-08-20 | |
| Pages | 39-45 |
| Conference Name | 损伤、断裂与微纳米力学进展：损伤、断裂与微纳米力学研讨会 |
| Conference Date | 2009-08-20 |
| Conference Place | 中国北京 |
| Abstract | 本文研究了热失配引起的残余应力作用下的薄膜/基体体系的界面层裂特征。假设薄膜和基体材料分别为弹塑性材料和弹性材料,薄膜/基体界面的层裂采用复合型的粘聚力模型来刻画。研究了对应不同薄膜材料参数和不同界面参数情况的界面层裂发生机制,给出了层裂发生时临界温度荷载与薄膜/基体几何参数、材料参数以及模型参数之间的关系。 |
| Keyword | 薄膜/基体 界面层裂 热失配 粘聚力模型 |
| Funding Organization | 国家自然科学基金项目(项目编号:10672163,90816004)的资助 |
| Language | 中文 |
| Document Type | 会议论文 |
| Identifier | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/43047 |
| Collection | 非线性力学国家重点实验室 |
| Corresponding Author | 张东波 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 张东波,魏悦广. 薄膜/基体的热失配致界面层裂研究[C]损伤、断裂与微纳米力学进展：损伤、断裂与微纳米力学研讨会论文集.清华大学出版社,2009,p.39-45,2009:39-45. |
| Files in This Item: | Download All | |||||
| File Name/Size | DocType | Version | Access | License | ||
| 62.pdf（379KB） | 开放获取 | -- | View Download | |||
Items in the repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.
Edit Comment