一种半导体预冷的稀薄气体捕集装置 | |
肖雅彬![]() ![]() ![]() ![]() ![]() | |
2021-11-30 | |
Rights Holder | 中国科学院力学研究所 |
Abstract | 本实用新型公开了一种半导体预冷的稀薄气体捕集装置,包括捕集进气道和制冷机构,捕集进气道为飞行器的吸气式电推进系统提供收集空气颗粒的入口;制冷机构通过降低目标区域反射的反弹粒子的速度来提高气体捕集效率,设置于捕集进气道壁面上的目标区域,用于在捕集进气道进行气体补集过程中对捕集进气道的壁面目标区域进行降温以将目标区域的壁面温度降温至目标温度;所述制冷机构包括但不限于半导体制冷装置,所述半导体制冷装置利用至少一组半导体制冷片组件与所述目标区域的外侧表面周向均匀连接;本实用新型降低壁面反射的反弹粒子的速度,降低反弹粒子反向逃逸的概率,达到提高气体捕获率的目的,实现节能和提高空气捕集效率的双功能。 |
Application Date | 2021-04-30 |
Application Number | CN202120926607.8 |
Patent Number | CN214944760U |
Claim | 1.一种半导体预冷的稀薄气体捕集装置,包括: 捕集进气道(3),为飞行器的吸气式电推进系统收集空气颗粒,所述空气颗粒碰撞所述捕集进气道(3)的壁面以形成反弹粒子并从所述捕集进气道(3)逃逸; 制冷机构(1),设置于所述捕集进气道(3)壁面上用于降温的目标区域,且所述制冷机构(1)用于在所述捕集进气道(3)进行气体捕集过程中对所述目标区域的壁面温度降温至目标温度,所述反弹粒子在降温后的所述目标区域的反射速度降低以减小所述反弹粒子的逃逸量; 所述飞行器的处理系统根据所述飞行器所在高度的空气颗粒密度调控所述制冷机构(1)的开启; 其中,所述目标温度根据所述反弹粒子的种类和所述反弹粒子的目标速度设定,所述制冷机构(1)通过将所述反弹粒子降至目标温度以将反射粒子的流动方式转化为滑移流; 所述制冷机构(1)包括但不限于半导体制冷装置,所述半导体制冷装置利用至少一组半导体制冷片组件与所述目标区域的外侧表面周向均匀连接。 |
Language | 中文 |
Classification | 实用新型 |
Status | 有效 |
Note | 授权 |
Country | 中国 |
Agency | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) |
Document Type | 专利 |
Identifier | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/88126 |
Collection | 高温气体动力学国家重点实验室 |
Recommended Citation GB/T 7714 | 肖雅彬,李腾,杨超,等. 一种半导体预冷的稀薄气体捕集装置. CN214944760U[P]. 2021-11-30. |
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20211130_0Y_CN_0 (2)(580KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | View Download |
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