IMECH-IR  > 先进制造工艺力学实验室
一种室温溅射制备晶态透明氧化铝薄膜的方法
夏原; 高方圆; 李光
2021-12-24
Rights Holder中国科学院力学研究所
Abstract本发明实施例涉及一种室温溅射制备晶态透明氧化铝薄膜的方法,解决了现有制备技术中面临的沉积温度高,过程难控制以及成本昂贵等问题,保障了工业化生产过程中的工艺稳定性和可重复性。同时,柔性晶态薄膜在力学和宽波段光学透过性能方面表现出很大的优势,可以更好地用于表面防护涂层及红外窗口透明保护膜等,带来巨大的经济和社会效益。
Application Date2020-03-27
Application NumberCN202010227914.7
Patent NumberCN111621756B
Claim1.一种室温溅射制备晶态透明氧化铝薄膜的方法,其特征在于,包括: 步骤100、预处理:对基材以及镀膜设备的真空室进行清洗; 所述步骤100包括: 步骤101、基材清洗:将柔性衬底进行去除表面油垢、污垢,然后依次在去离子水、无水乙醇、去离子水中超声波清洗干净,烘干后放入镀膜设备的真空室中; 步骤102、气路清洗:将真空室气压抽至1.0×10-3Pa以下,将氩气和氧气通入真空室,进行气路清洗; 步骤103、离子源轰击清洗:关闭阴极靶前挡板,开启离子源挡板,向真空室内通入高纯氩气,采用离子源气体辉光放电清洗15~60min;其中,设定电源功率为5~6kW,电流3~8A;设定氩气流量为200~350sccm,使真空室内气压升至3~10Pa,基体脉冲偏压为-700~-1000V,频率为10~100Hz;关闭离子源挡板; 步骤200、等离子体参数设定:采用中频磁控溅射技术清洗Al靶,通过等离子体发射光谱反馈系统获取靶面等离子体的发射光谱,选取Al-396nm作为监测谱线,并设定所述Al-396nm的谱线强度; 所述步骤200包括: 步骤201、靶清洗:向所述真空室内通入高纯氩气,设定氩气流量为60-250sccm,以使所述真空室内的气压升至0.5-3Pa,采用中频磁控溅射技术溅射清洗所述Al靶15-40min,其中,设定靶电流为3-8A,占空比为10-80%,基体脉冲偏压为-600~-900V,频率为10~100Hz; 步骤202、谱线强度标定:开启等离子体发射光谱反馈控制系统,获取靶面等离子体的发射光谱,选取Al谱线396nm处;其中,设定氩气流量为60~200sccm,使真空室内气压为0.5~2Pa;基体脉冲偏压为-40~-150V,频率为10~100Hz;标定Al谱线396nm的谱线强度为极大,关闭溅射电源,标定Al谱线396nm的谱线强度为极小; 步骤203、谱线强度设定:设定Al-396nm处谱线强度为5%~95%之间的任意值,开启氧气通路,气体流量计根据实时的等离子体参数对通入量进行动态调节,直至谱线强度稳定在预设值; 步骤300、氧化铝薄膜制备:采用高功率脉冲磁控溅射技术对所述Al靶进行一次溅射,通过一次溅射向所述基材施加负向高偏压,进行离子对沉积表面的刻蚀,以此增加模具结合力,在一次溅射后向所述基材加载正向脉冲偏压进行除气,然后基于等离子发射光谱,采用中频磁控溅射技术对所述Al靶进行二次溅射,同时向所述真空室中通入氧气,通过反应溅射生长氧化铝薄膜; 其中,在步骤300的氧化铝薄膜制备过程中,设定Ar气流量为60~200sccm,工作气压为0.5~2Pa;使用等离子体反馈控制系统,实时的动态调整氧气的通入量为0~20sccm,以保证真空环境下的成膜粒子含量处于5%~95%; 所述步骤300包括: 步骤S301、刻蚀:开启靶前挡板,使用高功率脉冲磁控溅射电源对Al靶持续溅射2~10min;其中,设定峰值功率密度1~2kW/cm2,频率为10~100Hz,脉冲长度为10~200μs,基体脉冲偏压为-800~-1000V,脉冲频率与高功率脉冲磁控溅射电源同步; 步骤S302、除气:关闭高功率脉冲磁控溅射电源,向基体加载正向脉冲偏压,电子轰击除气处理1~10min;其中,正偏压设定为200~800V,脉冲频率为10~100Hz,重复步骤S301、步骤S302,直至此循环过程达到2次至10次; 步骤S303、沉积:使用中频磁控溅射电源对所述Al靶持续溅射20~90min;其中,设定靶电流为3~8A,占空比为10~80%;基体脉冲偏压为-40~-150V,频率为10~100Hz;镀层厚度为0.5~3μm。
Language中文
Classification发明授权
Status有效
Note授权
Country中国
Agency北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
Document Type专利
Identifierhttp://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/88139
Collection先进制造工艺力学实验室
Recommended Citation
GB/T 7714
夏原,高方圆,李光. 一种室温溅射制备晶态透明氧化铝薄膜的方法. CN111621756B[P]. 2021-12-24.
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