IMECH-IR  > 高温气体动力学国家重点实验室
一种变物性拓扑优化方法
吴坤; 李新磊; 赵林英; 范学军
2023-11-17
Rights Holder中国科学院力学研究所 ; 合肥中科重明科技有限公司
Abstract本发明提供一种变物性拓扑优化方法,首先确定换热结构的物理模型、几何形状、边界条件信息及材料物性参数变化信息;再建立变物性热传导的拓扑优化模型,推导出灵敏度公式以及伴随关系式;搭建数值求解器,分别求解状态变量和伴随变量,并计算对应的灵敏度、目标函数;在求解器中耦合优化算法对设计变量进行更新,根据目标函数是否满足收敛要求确定进行下下一步骤;最终得到热传导结构的变物性拓扑优化设计方案。本发明能够适应材料在不同热载荷下物性参数的变化,可进行换热结构的变物性拓扑优化设计,能够获得更加优良的换热效果,相比于常规结构能够带走更多热量,降低冷却结构的平均温度。
Application Date2020-10-09
Application NumberCN202011073380.3
Patent NumberCN112231900B
Claim1.一种变物性拓扑优化方法,其特征在于,包括如下步骤: 步骤100:确定换热结构的物理模型、几何形状、边界条件信息及材料物性参数变化信息; 步骤200:建立变物性热传导的拓扑优化模型,并基于拉格朗日乘子法和连续伴随理论,推导出灵敏度公式以及伴随关系式; 步骤300:基于有限体积法搭建数值求解器,分别求解状态变量和伴随变量,并计算对应的灵敏度、目标函数; 步骤400:在求解器中耦合优化算法对设计变量进行更新,同时判断目标函数是否满足收敛要求,在满足要求时继续下一步骤,否则返回步骤300,利用新的设计变量重新求解; 步骤500:输出优化结果并进行后处理,得到热传导结构的变物性拓扑优化设计方案; 所述拓扑优化模型的建立步骤如下: find γ={γi},i=1,…,n min J(γ,y(γ)) s.t.Rj(γ,y(γ))=0,j=1,…,m gh(γ,y(γ))≤0,h=1,…,l 其中,γ表示设计变量的集合,y(γ)表示状态变量,包括但不限于速度、压力和温度,J表示目标函数,R表示等式约束,g表示限制导热材料使用比例的不等式约束,γi和分别为设计变量的上下限; 所述的目标函数取的是计算域平均温度,其计算公式如下: 其中,V表示计算域的总体积,T表示有限体积求解框架下每个控制体中心的温度,是依赖于设计变量γ的状态变量,Ω表示设计域内部域; 所述变物性热传导的控制方程如下: 该式同时满足三类边界条件: 其中,T表示每个控制单元的温度,是状态变量;k表示材料的热导率;Q表示体积热源;ΓT为等温边界;Γa为绝热边界,Γq为热流边界; 限制高导热率材料使用比例的不等式约束g的计算公式如下: 其中,表示期望的导热材料的体积分数比, 所述拓扑优化模型采用密度法对材料的热物性进行插值处理,采用SIMP模型对两种材料的热导率进行插值: k=kl+(kh-kl)γθ 其中,θ为惩罚参数用来控制惩罚函数的形状,取大于3的实数;kh和kl表示两种材料的热导率,表示为关于状态变量T的函数表达式,该函数是任意形式,采用了二次多项式进行拟合后为: kh=a1+a2T+a3T2 其中,a为根据材料热传导系数随温度变化得到的多项式拟合参数; 所述灵敏度公式的推导过程如下: 首先引入拉格朗日乘子τ,构造拉格朗日函数: L=J+∫ΩτRTdΩ 然后基于连续伴随理论,通过进一步的数学关系推导,即可得到目标函数关于设计变量的简化后的灵敏度表达式为: 同时可推导出伴随变量满足的伴随方程及伴随边界条件为: 最后搭建数值求解器求出原始状态变量T和伴随变量τ,即可求得灵敏度
Language中文
Classification发明授权
Status有效
Note授权
Country中国
Agency北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
Document Type专利
Identifierhttp://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/93899
Collection高温气体动力学国家重点实验室
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GB/T 7714
吴坤,李新磊,赵林英,等. 一种变物性拓扑优化方法. CN112231900B[P]. 2023-11-17.
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