| 一种岛桥结构柔性器件的软压封装结构及其制备方法 | |
| 苏业旺; 蓝昱群; 李爽 | |
| 2024-11-19 | |
| Rights Holder | 中国科学院力学研究所 |
| Abstract | 本发明涉及柔性电子器件的封装领域，具体涉及一种岛桥结构柔性器件的软压封装结构，其在柔性器件的两面分别覆盖有封装薄膜，封装薄膜与柔性器件的表面共形贴合；在封装薄膜和柔性器件之间的缝隙中形成有弹性层，柔性器件通过弹性层与封装薄膜粘接。本申请的软压封装结构成本低且制备方法简单，其使用封装薄膜与柔性器件表面共形贴合，同时使用弹性层填充两者之间的空隙，不仅有效保证器件的稳健性，还没有大幅度增加“桥”部分的厚度，极大程度地保持了岛桥结构的凹凸构型，使得封装后的岛桥结构器件仍具有高的柔性和可拉伸性，可以很好地与各种复杂表面的共形贴合。本发明还涉及一种岛桥结构柔性器件的软压封装结构的制备方法。 |
| Application Date | 2022-03-29 |
| Application Number | CN202210320303.6 |
| Patent Number | CN114671396B |
| Claim | 1.一种岛桥结构柔性器件的软压封装结构，其特征在于， 在柔性器件(2)的两面覆盖有封装薄膜(1)，所述柔性器件(2)是岛桥结构，所述封装薄膜(1)具有与所述柔性器件(2)的表面共形贴合的形状； 在所述封装薄膜(1)和所述柔性器件(2)之间的缝隙中形成有弹性层(3)，所述柔性器件(2)通过所述弹性层(3)与所述封装薄膜(1)粘接； 所述软压封装结构通过制备方法制造，所述制备方法包括顺序执行的步骤S1、步骤S2、步骤S3和步骤S4： S1，将所述封装薄膜(1)覆盖在所述柔性器件(2)的一面； S2，将未固化的所述弹性层(3)灌注在所述柔性器件(2)上，使得所述弹性层(3)的厚度＞所述柔性器件(2)的厚度，弹性层(3)粘接所述封装薄膜(1)和所述柔性器件(2)； S3，将所述封装薄膜(1)覆盖在所述柔性器件(2)的另一面； S4，在所述弹性层(3)固化之前，使用定模(4)和动模(5)分别挤压2个所述封装薄膜(1)，使得所述封装薄膜(1)和所述柔性器件(2)的表面共形贴合，所述定模(4)为刚性材料并且与所述柔性器件(2)的一面共形，所述动模(5)包括软弹性体(5b)，并且所述软弹性体(5b)通过自身的弹性形变与所述柔性器件(2)的另一面共形。 |
| Language | 中文 |
| Classification | 发明授权 |
| Status | 有效 |
| Note | 授权 |
| Country | 中国 |
| Agency | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) |
| Document Type | 专利 |
| Identifier | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/97313 |
| Collection | 非线性力学国家重点实验室 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 苏业旺,蓝昱群,李爽. 一种岛桥结构柔性器件的软压封装结构及其制备方法. CN114671396B[P]. 2024-11-19. |
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