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蒸发液滴中的胶体颗粒沉积机制与空间实验研究 学位论文
博士论文，北京: 中国科学院大学, 2018
Authors:  李伟斌
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胶体液滴  蒸发  颗粒沉积  图案化表面  空间微重力  
电子封装中的不流动芯下材料力学性能和封装可靠性的研究 学位论文
博士论文，北京: 中国科学院研究生院, 2001
Authors:  汪海英
Adobe PDF(4631Kb)  |  Favorite  |  View/Download：811/7  |  Submit date：2009/04/13
可控坍塌倒装芯片互连技术  芯下材料  机械性能  颗粒含量  颗粒沉积  焊点寿命c4  Underfill  Mechanical Properties  Filler Content  Particle Settling  Solder Joints'life