用Hopkinson杆冲击加载研究高量程微加速度计芯片的抗过载能力

IMECH-IR > 力学所知识产出(1956-2008)

	用Hopkinson杆冲击加载研究高量程微加速度计芯片的抗过载能力
其他题名	Study of Shock-resistibility of High-g Microaccelerometer Chip Through Impact Using Hopkinson Bar
	郇勇; 张泰华; 杨业敏; 曾昭君
发表期刊	传感技术学报
	2003
卷号	16 期号:2 页码:128-131
ISSN	1004-1699
摘要	采用体硅微机械加工技术制作田字形结构的高量程微加速度计芯片。为了研究芯片的抗过载能力，使用Hopkinson杆对其施加冲击载荷，以一维应力波理论估计芯片受到的加速度。结果显示，芯片破坏的临界载荷为200kg-no裂纹和断裂主要发生在十字架中心、边框的4个角以及十字梁和边框的连接部位。
关键词	微加速度计 Hopkinson 杆抗过载能力
学科领域	力学
收录类别	CSCD
语种	中文
CSCD记录号	CSCD:1356280
引用统计	被引频次：10[CSCD] [CSCD记录]
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/15458
专题	力学所知识产出(1956-2008)
推荐引用方式 GB/T 7714	郇勇,张泰华,杨业敏,等. 用Hopkinson杆冲击加载研究高量程微加速度计芯片的抗过载能力[J]. 传感技术学报,2003,16,2,:128-131.
APA	郇勇,张泰华,杨业敏,&曾昭君.(2003).用Hopkinson杆冲击加载研究高量程微加速度计芯片的抗过载能力.传感技术学报,16(2),128-131.
MLA	郇勇,et al."用Hopkinson杆冲击加载研究高量程微加速度计芯片的抗过载能力".传感技术学报 16.2(2003):128-131.

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