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| 用Hopkinson杆冲击加载研究高量程微加速度计芯片的抗过载能力 | |
| Alternative Title | Study of Shock-resistibility of High-g Microaccelerometer Chip Through Impact Using Hopkinson Bar |
郇勇 ; 张泰华; 杨业敏; 曾昭君
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| Source Publication | 传感技术学报
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| 2003 | |
| Volume | 16Issue:2Pages:128-131 |
| ISSN | 1004-1699 |
| Abstract | 采用体硅微机械加工技术制作田字形结构的高量程微加速度计芯片。为了研究芯片的抗过载能力，使用Hopkinson杆对其施加冲击载荷，以一维应力波理论估计芯片受到的加速度。结果显示，芯片破坏的临界载荷为200kg-no裂纹和断裂主要发生在十字架中心、边框的4个角以及十字梁和边框的连接部位。 |
| Keyword | 微加速度计 Hopkinson 杆 抗过载能力 |
| Subject Area | 力学 |
| Indexed By | CSCD |
| Language | 中文 |
| CSCD ID | CSCD:1356280 |
| Citation statistics |
Cited Times:10[CSCD]
[CSCD Record]
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| Document Type | 期刊论文 |
| Identifier | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/15458 |
| Collection | 力学所知识产出(1956-2008) |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 郇勇,张泰华,杨业敏,等. 用Hopkinson杆冲击加载研究高量程微加速度计芯片的抗过载能力[J]. 传感技术学报,2003,16,2,:128-131. |
| APA | 郇勇,张泰华,杨业敏,&曾昭君.(2003).用Hopkinson杆冲击加载研究高量程微加速度计芯片的抗过载能力.传感技术学报,16(2),128-131. |
| MLA | 郇勇,et al."用Hopkinson杆冲击加载研究高量程微加速度计芯片的抗过载能力".传感技术学报 16.2(2003):128-131. |
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| File Name/Size | DocType | Version | Access | License | ||
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