IMECH-IR  > 力学所知识产出(1956-2008)
导电薄板内电流密度分布与反平面剪切的比拟
Alternative TitleON THE ANALOGY BETWEEN THE CURRENT DENSITY DISTRIBUTION IN A THIN CONDUCTIVE PLATE AND THE ANTI-PLANE SHEAR PROBLEM
金晓清; 李辉
Source Publication力学与实践
2006
Volume28Issue:6Pages:23-27
ISSN1000-0879
Abstract定量分析电流密度在含裂纹载流薄板内的分布是当前利用电流热效应止裂技术中一个首先要解决的问题.由于裂纹的存在,电流密度在裂尖形成带奇异性分布的高度密集.现有的分析方法往往比较复杂或局限于特殊布置形式的裂纹.通过电流密度分布与弹性力学里反平面剪切问题的比拟,把分析含裂纹载流薄板内电流密度的分布等效于考虑相应的Ⅲ型裂纹问题,并比照Ⅲ型裂纹的应力强度因子来定义电流密度因子.而对于裂纹问题的处理可采用分布位错法这一断裂力学里便利有效的分析手段.由给出的算例可见,所提出的比拟解法可以方便精确地求解电流密度在裂尖附近的奇异分布,并有助于对这一奇异性在概念上的直观理解.
Keyword电流密度因子 Ⅲ型裂纹 反平面剪切 分布位错法
Subject Area力学
Indexed ByCSCD
Language中文
CSCD IDCSCD:2627237
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Document Type期刊论文
Identifierhttp://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/16926
Collection力学所知识产出(1956-2008)
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GB/T 7714
金晓清,李辉. 导电薄板内电流密度分布与反平面剪切的比拟[J]. 力学与实践,2006,28,6,:23-27.
APA 金晓清,&李辉.(2006).导电薄板内电流密度分布与反平面剪切的比拟.力学与实践,28(6),23-27.
MLA 金晓清,et al."导电薄板内电流密度分布与反平面剪切的比拟".力学与实践 28.6(2006):23-27.
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