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| 复合材料中增强粒子与基体的微观应力和残余应力分析 | |
潘颖; 丁雁生 ; 蔡瑞娇
| |
| 会议录名称 | 第十五届全国复合材料学术会议论文集（下册）.国防工业出版社,2008,p.1005-1008 |
| 2008 | |
| 页码 | 1005-1008 |
| 会议名称 | 第十五届全国复合材料学术会议 |
| 会议日期 | 2008 |
| 会议地点 | 黑龙江哈尔滨 |
| 摘要 | 按球对称胞元模型对复合材料中增强粒子与基体的微观内应力和残余应力进行了热弹性分析。结果表明,这个模型揭示了压制成型的颗粒填充聚合物基复合材料微观内应力和残余应力的成因,即两相材料模量失配、热膨胀失配;胞元内应力主要存在于粘结相中。 |
| 语种 | 中文 |
| 文献类型 | 会议论文 |
| 条目标识符 | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/34352 |
| 专题 | 力学所知识产出(1956-2008) |
| 通讯作者 | 潘颖 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 潘颖,丁雁生,蔡瑞娇. 复合材料中增强粒子与基体的微观应力和残余应力分析[C]第十五届全国复合材料学术会议论文集（下册）.国防工业出版社,2008,p.1005-1008,2008:1005-1008. |
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