| MEMS材料力学性能的测试技术 |
| Alternative Title | Measurement of mechanical properties of MEMS materials
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| 张泰华 ; 杨业敏; 赵亚溥; 白以龙
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| Source Publication | 力学进展
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| 2002-11-25
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| Volume | 32Issue:4Pages:545-562 |
| Abstract | 微电子机械系统（MEMS）技术的迅速崛起，推动了所用材料微尺度力学性能测试技术的发展，首先按作用方式将实验分成压痕／划痕、弯曲、拉伸、扭转四大类，系统介绍检测MEMS材料微尺度力学性能的微型试样、测试方法及其实验结果。测试材料主要有硅、氧化硅、氮化硅和一些金属。实验结果主要包括基本的力学性能参数如弹性模量、残余应力、屈服强度、断裂强度和疲劳强度等。最后，简要分析了未来的发展需求。 |
| Keyword | 微电子机械系统
力学性能
纳米压痕／划痕
弯曲
拉伸
扭转
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| Indexed By | CSCD
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| Language | 中文
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| CSCD ID | CSCD:1013611
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| Citation statistics |
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| Document Type | 期刊论文
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| Identifier | http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/40062
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| Collection | 力学所知识产出(1956-2008)
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| Corresponding Author | 张泰华 |
Recommended Citation
GB/T 7714 |
张泰华,杨业敏,赵亚溥,等. MEMS材料力学性能的测试技术[J]. 力学进展,2002,32,4,:545-562.
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| APA |
张泰华,杨业敏,赵亚溥,&白以龙.(2002).MEMS材料力学性能的测试技术.力学进展,32(4),545-562.
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| MLA |
张泰华,et al."MEMS材料力学性能的测试技术".力学进展 32.4(2002):545-562.
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File name:
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35.pdf
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Format:
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Adobe PDF
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