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中国科学院力学研究所机构知识库
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Modulation the reaction paths of oxygen removal by electronic effects for Fe5C2(100) surfaces
期刊论文
APPLIED SURFACE SCIENCE, 2023, 卷号: 640, 页码: 10./通讯作者:Wang, Hong, Wen, Xiao-Dong, Yang, Yong
作者:
Gong, Huiyong
;
Yuan XZ(袁晓泽)
;
Qing, Ming
;
Liu, Jinjia
;
Han, Xiao
;
Wang, Hong
;
Wen, XiaoDong
;
Yang, Yong
;
Li, Yongwang
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提交时间:2023/10/16
Transition metals
Electronic effects
Oxygen removal
Electronegativity
Bonding analysis
Design and Construction of the Optical Bench Interferometer for the Taiji Program
期刊论文
SENSORS, 2023, 卷号: 23, 期号: 22, 页码: 17./通讯作者:Sha, Wei, Liu, Heshan
作者:
Tao, Wei
;
Deng, Xiaoqin
;
Diao, Yuqing
;
Gao RH(高瑞弘)
;
Qi KQ(齐克奇)
;
Wang SX(王少鑫)
;
Luo ZR(罗子人)
;
Sha, Wei
;
Liu HS(刘河山)
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提交时间:2024/01/02
optical bench interferometer
hydrogen-oxygen catalytic bonding
space gravitational wave detection
Taiji program
Microstructural and Interfacial Characterization of Ti-V Diffusion Bonding Zones
期刊论文
METALS, 2022, 卷号: 12, 期号: 12, 页码: 15./通讯作者:Zhang, Kun, Qu, Dan-Dan
作者:
Liu GL(刘国亮)
;
Ding ML(丁美丽)
;
Zhang K(张坤)
;
Qu DD(屈丹丹)
;
Meng Y(孟洋)
;
Luo GX(罗耕星)
;
Yang SW
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提交时间:2023/02/03
Ti-V interface
diffusion bonding
interface migration
martensite transformation
recrystallization
Longitudinal Ultrasonic Vibration Assisted Rapid Solid Phase Bonding of 2024 Aluminum Alloy Using Ag as Interlayer for Structure Lightweight Design
期刊论文
METALS AND MATERIALS INTERNATIONAL, 2020./通讯作者:Wang, Q
作者:
Ning BQ
;
Nie Y
;
Wang Q
;
Fu Y
;
Li Y
;
Han J
;
Shao YF(邵颖峰)
;
Yan JC
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提交时间:2020/12/28
Ultrasound
IN-SITU TEM
Aluminum alloy
ZN-AL ALLOY
Intermetallic compound
MECHANICAL-PROPERTIES
Solid phase bonding
JOINTS
Microstructure
MICROSTRUCTURE
Mechanical properties
DEFORMATION
FILLER
INTERFACE
DISLOCATION
DIFFUSION
Demonstration of an Ultraprecise Optical Bench for the Taiji Space Gravitational Wave Detection Pathfinder Mission
期刊论文
APPLIED SCIENCES-BASEL, 2019, 卷号: 9, 期号: 10, 页码: 8./通讯作者:Wang, Zhi, Luo, Ziren
作者:
Li YP(李玉鹏)
;
Liu HS(刘河山)
;
Zhao Y
;
Sha W
;
Wang Z
;
Luo ZR(罗子人)
;
Jin G(靳刚)
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提交时间:2019/09/09
Taiji pathfinder
assembly
hydroxide-catalysis bonding
measurement precision
Improving ductility by increasing fraction of interfacial zone in low C steel/304 SS laminates
期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2018, 卷号: 726, 页码: 288-297
作者:
He JY(何金燕)
;
Ma Y
;
Yan DS(严定舜)
;
Jiao SH
;
Yuan FP(袁福平)
;
Wu XL(武晓雷)
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提交时间:2018/07/17
Laminates
Hot-rolled Bonding
Strain Gradient
Back Stress Hardening
Geometrically Necessary Dislocations
Mechanical Properties
Experimental Studies on Strengthening and Failure Mechanism for the Metal/Silicone Rubber/ Metal Bonding System
期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF APPLIED MECHANICS, 2018, 卷号: 10, 期号: 3
作者:
Li JC(李景传)
;
Liang LH(梁立红)
;
Liu XM(刘小明)
;
Ma HS(马寒松)
;
Song JR(宋晶如)
;
Wei YG(魏悦广)
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提交时间:2018/07/17
Metal Bonding
Adhesive Layer Thickness
Scarf Angle
Failure Strength
Interfacial Energy
Bottom-up Design of Three-Dimensional Carbon-Honeycomb with Superb Specific Strength and High Thermal Conductivity
期刊论文
NANO LETTERS, 2017, 卷号: 17, 期号: 1, 页码: 179-185
作者:
Pang ZQ
;
Gu XK
;
Wei YJ(魏宇杰)
;
Yang RG
;
Dresselhaue MS
;
Wei, YJ (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Mech, LNM, Beijing 100190, Peoples R China.
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提交时间:2017/02/24
Carbon Honeycomb
Specific Strength
Thermal Conductivity
Sp(3)-bonding
Microstructural evolution and bonding characteristic in multi-layer laser cladding of NiCoCr alloy on compacted graphite cast iron
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, 2016, 卷号: 232, 页码: 153-164
作者:
Liu H
;
Hao JB
;
Han ZT
;
Yu G(虞钢)
;
He XL(何秀丽)
;
Yang HF
;
Yang, HF (reprint author), China Univ Min & Technol, Sch Mech & Elect Engn, Xuzhou 221116, Peoples R China.
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提交时间:2016/09/14
Multi-layer Laser Cladding
Cast Iron
Bonding Interface
Microstructural Evolution
Micro-hardness
Experiments on the mechanical behavior of anodically bonded interlayer of Pyrex Glass/Al/Si
会议论文
13th International Conference on Fracture 2013, ICF 2013, Beijing, China, June 16, 2013 - June 21, 2013
作者:
Hu YQ
;
Zhao YP(赵亚溥)
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提交时间:2018/11/08
Accelerometers
Aluminum
Glass
Nanostructures
Tensile strength
Anodic bonding
Bonding temperatures
Dendritic nanostructures
Intermediate layers
MEMS/NEMS
Micro accelerometers
Micro
scale structures
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