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高矫顽力烧结钕铁硼磁体重稀土减量研究进展 期刊论文
中国稀土学报, 2024, 卷号: 42, 期号: 4, 页码: 603-623./通讯作者：许亿，夏原
Authors:  李成灿;  许亿;  李国栋;  李光;  高方圆;  夏原
Adobe PDF(2273Kb)  |  Favorite  |  View/Download：432/114  |  Submit date：2023/05/08
稀土  钕铁硼  永磁材料  矫顽力  重稀土减量  
高铁列车涂层的抗冲蚀破坏机制研究 期刊论文
材料保护, 2023, 卷号: 56, 期号: 12, 页码: 96-104./通讯作者：高方圆, 夏原
Authors:  曾明亮;  高方圆;  刘仁;  李光;  夏原
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固体粒子冲蚀  冲蚀磨损率  有限元计算  冲蚀试验  冲蚀形貌  
HiPIMS室温溅射晶态氧化铝薄膜的粒子能量调控 期刊论文
中国表面工程, 2022, 页码: 8
Authors:  高方圆;  许亿;  李国栋;  李光;  夏原
Adobe PDF(1191Kb)  |  Favorite  |  View/Download：388/100  |  Submit date：2022/10/17
HiPIMS  氧化铝薄膜  室温  晶化诱导  能量调控  
一种室温溅射制备晶态透明氧化铝薄膜的方法 专利
发明授权.一种室温溅射制备晶态透明氧化铝薄膜的方法, 授权公告号: CN111621756B, 申请日期: 2020-03-27, 授权公告日期: 2021-12-24
Inventors:  夏原;  高方圆;  李光
Adobe PDF(672Kb)  |  Favorite  |  View/Download：372/105  |  Submit date：2022/01/14
Influence of Applied Frequency on Thermal Physical Properties of Coatings Prepared on Al and AlSi Alloys by Plasma Electrolytic Oxidation 期刊论文
COATINGS, 2021, 卷号: 11, 期号: 12, 页码: 15./通讯作者：Li, Guang
Authors:  Li GD(李国栋);  Ma, Fei;  Li, Zhijie;  Xu Y(许亿);  Gao FY(高方圆);  Guo, Lingyan;  Zhu JW(朱剑威);  Li G(李光);  Xia Y(夏原)
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PEO  low heat capacity  low heat conductivity  microstructure  
Effect of bias voltage on the growth of super-hard (AlCrTiVZr)N high-entropy alloy nitride films synthesized by high power impulse magnetron sputtering 期刊论文
APPLIED SURFACE SCIENCE, 2021, 卷号: 564, 页码: 10./通讯作者：Xia, Yuan
Authors:  Xu Y(许亿);  Li GD(李国栋);  Li G(李光);  Gao FY(高方圆);  Xia Y(夏原)
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High-entropy alloy nitride films  HiPIMS  Bias voltage  Plasma discharge characteristics  Microstructure  Hardness  
一种钕铁硼磁体表面高耐蚀防护涂层的制备方法 专利
发明授权.一种钕铁硼磁体表面高耐蚀防护涂层的制备方法, 授权公告号: CN111304611B, 申请日期: 2020-03-27, 授权公告日期: 2021-08-24
Inventors:  夏原;  高方圆
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一种切削刀具用耐高温氧化铝厚膜涂层的制备方法 专利
发明授权.一种切削刀具用耐高温氧化铝厚膜涂层的制备方法, 授权公告号: CN111349901B, 申请日期: 2020-03-27, 授权公告日期: 2021-01-01
Inventors:  夏原;  高方圆
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一种圆环链的渗铝方法 专利
发明授权.一种圆环链的渗铝方法, 授权公告号: CN108315684B, 申请日期: 2018-04-24, 授权公告日期: 2020-11-24
Inventors:  夏原;  李彦英;  高方圆;  李光;  崔建英;  陈玉玺;  王同会
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一种提高大型模具PVD膜层均匀性的方法 专利
发明授权.一种提高大型模具PVD膜层均匀性的方法, 授权公告号: CN109576667B, 申请日期: 2018-12-18, 授权公告日期: 2020-08-18
Inventors:  夏原;  李光;  高方圆;  李明南
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